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食品包装半导体激光打标机

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产品详细说明

适用材料:金属以及多种非金属、高硬度合金工具钢、氧化物、电镀真空镀、环氧树脂、油墨、ABS等工程塑料。适用行业:塑胶按键、数码产品部件、电子元器件、电工电器、珠宝首饰、精密机械、眼镜钟表、五金饰品、汽摩配件、卫浴洁具、通讯产品、医疗器械、集成电路(IC)、建材管材等行业,更适合对精度、速度及深度要求高产品的标识。机型特点:
1. 采用半导体侧面泵浦光源,谐振腔谐振后产生1064nm激光输出,公司官网:www.jinweijiguang.com
电光转换效率相对较高,光束质量好(相对于YAG)。
2. 标记速度一般,标刻效果精细。
3. 性能稳定,日常维护少,价格适中。
4. 无中间介质参与加工使标记绝对环保,完全符合ROHS标准。
5. 软件可兼容DXF、PLT、BMP、AI、JPG等多种格式,并可自动生成流水号、生产日期、条码和二维码。
6. 可选配旋转工作台及各种自动化配套系统。主要技术参数:参数           型号KR—DP50KR—DP75最大激光功率50w70w激励源半导体808nm光源(侧面泵浦)激光类型/波长Nd:YAG∕1064nm光束质量<3<6最小字符0.2mm0.3mmwww.szkingray.com最小线宽0.015mm0.018mm雕刻速度250字符∕秒300字符∕秒重复精度±0.002mm标刻范围50mm×50mm~~300mm×300mm外观尺寸800×680×1200mm电源要求220V±10%∕50Hz∕20A调Q频率0.2-50KHz冷却方式水冷整机耗电功率1.5kw2kw整机质量200kg

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单价:100000.00元/台
原产地:中国 广东深圳
起订:1 台
发货地:广东
有效期至:长期有效
公司信息